承压设备采用超声衍射时差(TOFD)技术取代射线照相进行检测,有关其使用方法和验收标准,早在十年前的ASME规范1996版第Ⅷ卷第一分册中,就以规范案例的形式规定在案例2235-1中。在最新发布的2006增补版中,ASME规范第Ⅴ卷对TOFD法的操作技术细节在第四章《焊缝超声检测方法》强制性附录Ⅲ中,又作了较为详尽的规定;而对TOFD法的典型图谱和结果评定,则在非强制性附录中一一作了剖析和交代。本文先对TOFD检测工艺要领作一简介。
1 TOFD工艺规程要求
TOFD施探前,先要制定切实可行的工艺规程。工艺规程中必须包括的量化要求,除ASME第Ⅴ卷第四章《焊缝超声检测方法》规定的20项通用性变素(表1)外,新规范还特别提出了6项特定性变素(表2)。
对表1和表2中规定的主变素的变更,要求进行验证演示,以评定新参数的有效性;而对副变素的变更,则不要求重新评定。但不管是主变素或副变素,如有变更,均需在工艺规程中作出相应修改或增补。
2 TOFD设备系统要求
2.1 TOFD仪器要求
对扫描参数的调整和信号分析,要求TOFD所用仪器提供线性的A-扫描显示。仪器放大线性和时基线性应≯±5%。新规范提出:超声脉冲发生器可通过单向或双向方波脉冲群提供激励电压。脉冲宽度应可调,以使脉冲幅度和持续时间达到最优化。超声接收器的带宽应至少与探头标称频率相等,这样探头的-6dB带宽就不会落在接收器-6dB带宽之外。接收器增益旋钮应能以≤1dB的增量调节信号幅度。系统中可设前置放大器。波形的模拟-数字变换取样率至少应为探头标称频率的4倍。要对原始数据进行数字信号处理时,波形的模数变换取样率应提高到探头标称频率的8倍。
2.2 TOFD数据显示和记录
新规范强调:数据显示要求观测不检波的A-扫描图形,以便确定与A-扫描时基记录有关的显示闸门的始点和长度。所用设备应能将所有进入显示闸门的A-扫描图形储存到磁盘或光盘上。设备还要能提供至少64灰度等级或彩色色谱的被检焊缝的断面图。但不允许只存断面图,而不存作为TOFD信息基础的A-扫描射频(不检波)波形。TOFD显示用的计算机软件应包括将光标或波形时基线性化的算法,以便测评缺陷埋藏深度和自身高度。除储存包括波幅和时基细节的波形数据外,所用设备还要储存指示相邻波形相对位置——即编码位置的定位数据。
表1 超声TOFD检测工艺必须量化的一般要求
序号 |
必 须 量 化 的 一 般 要 求 |
主变素 |
副变素 |
1 |
受检焊缝形状、外径、壁厚、产品形式(管、板等) |
○ |
|
2 |
探测面 |
○ |
|
3 |
探测方法(直射波、斜射波、接触法或液浸法) |
○ |
|
4 |
超声波型和声束角度 |
○ |
|
5 |
探头型式、频率和晶片尺寸、形状 |
○ |
|
6 |
特殊探头、楔块、衬垫或鞍座(使用时) |
○ |
|
7 |
超声仪 |
○ |
|
8 |
校验(校准试块和校准方法) |
○ |
|
9 |
扫查方向和扫查范围 |
○ |
|
10 |
扫查方式(手工或自动) |
○ |
|
11 |
几何信号与缺陷信号识别方法 |
○ |
|
12 |
信号大小测定方法 |
○ |
|
13 |
计算机数据采集(使用时) |
○ |
|
14 |
扫查覆盖性(仅指减少时) |
○ |
|
15 |
人员操作要求(有要求时) |
○ |
|
16 |
人员资格鉴定要求 |
|
○ |
17 |
表面状态(探测面,校准试块) |
|
○ |
18 |
耦合剂类型或牌号 |
|
○ |
19 |
自动报警或记录设备(使用时) |
|
○ |
20 |
记录,包括要记录的必要校验数据(如仪器设定) |
|
○ |
表2 超声TOFD检测工艺必须量化的特定要求
序号 |
|
必 须 量 化 的 特 定 要 求 |
主变素 |
副变素 |
1 |
|
仪器型号和制造者 |
○ |
|
2 |
|
仪器软件 |
○ |
|
3 |
|
扫查方向和扫查范围 |
○ |
|
4 |
|
缺陷测长方法 |
○ |
|
5 |
|
缺陷测高方法 |
○ |
|
6 |
|
数据取样间隔 |
○ |
|
2.3TOFD探头要求
对超声TOFD探头,新规范提出应至少满足以下7项要求:
① 使用一对探头(称为TOFD探头对),相向对置,一发一收;
② TOFD探头对的标称频率相同;
③ TOFD探头对的晶片相同;
④ 对峰值回波降20dB测试时, 探头脉冲持续时间应 ≯ 2 周期;
⑤ 探头可用非聚焦探头,也可用聚焦探头:前者推荐用于探伤,后者推荐用于提高定量分辨力;
⑥ 探头可用单晶片,也可用相控阵;
⑦ 标称频率应为2 ~ 15 MHz,除非检测特殊产品材料晶粒结构,需用其他频率,以保证有足够的声穿透,或提高分辨力。
除上述要求外,笔者认为TOFD探头角度的选择和布置也很重要。对壁厚T ≤70mm的钢焊缝,一般要求用一对纵波斜探头横跨在焊缝两侧。表3为对三种壁厚范围可达到足够分辨力和评定范围的探头参数推荐值。对壁厚T >70mm的钢焊缝,应将壁厚分成若干层,进行分层检测。表4是对T > 70~300mm钢焊缝可获得足够分辨力和评定范围的探头参数推荐值。
表3 T ≤70mm时TOFD探头参数推荐值
壁 厚T mm |
中心频率MHz |
晶片尺寸mm |
标称探头角度(°) |
<10 |
10~15 |
2~6 |
50~70 |
10~<30 |
5~10 |
2~6 |
50~60 |
30~70 |
2~5 |
6~12 |
45~60 |
表4 T > 70~300mm时TOFD探头参数推荐值
壁 厚T mm |
中心频率MHz |
晶片尺寸mm |
标称探头角度(°) |
70~<80 |
5~10 |
2~6 |
50~70 |
80~<100 |
2~5 |
6~12 |
45~60 |
100~300 |
1~3 |
10~25 |
45~60 |

图1TOFD 探头对最佳间距的设定
TOFD检测的最佳探头对间距2S ( 图1 )可由下式求出:
2S = 2dm·tg60° = 3.46 dm或S =dm·tg60° = 1.73 dm
式中dm:缺陷高度中点离板材表面距离 (深度)。
若声束中夹角2θ < 85°或2θ > 165°,就可能引起缺陷端部衍射波减弱,以致检测灵敏度降低。
2.4TOFD校验试块要求
2.4.1校准反射体
原ASME(20004版)第Ⅴ卷仅在非强制性附录L中,提出用三种不同深度(1/4T、1/2T和3/4T)的槽形试块,作为验证TOFD系统利用衍射信号、对表面开口缺陷测深测长精度的演示试块,见图2。新规范则在强制性附录中,规定采用长度与探测面相平行的长横孔,作为调整TOFD系统在厚度范围内检测灵敏度的校准反射体。孔长至少50 mm,孔径随检测焊缝厚度而异。钻孔位置大致居于试块侧面中心,板厚T的1/4和3/4 处。
2.4.2基本校准试块
新规范规定的基本校准试块的形状、尺寸和反射体位置见图3。若被检焊缝厚度较大,要将厚度分层检测,则相应的校准试块厚度也要分层调整检测灵敏度:每层至少设置2个孔,分别处于各层厚度Tz的1/4 和3/4处。图4表示厚度分两层检测用的校准试块示例。所选定的试块尺寸和反射体位置,应足以验证实际使用的声束角度,能在被检焊缝厚度范围内达到规定的检测灵敏度。
2.4.3校准试块厚度
(略)
2.5 TOFD扫查机构
(略)
3 TOFD校准事项
以下所述指检测对象为非管类工件。
3.1 灵敏度校准方法(略)
3.2 灵敏度的验证(略)
3.3 厚度分层检测
(略)
3.4 覆盖宽度的验证
(略)
3.5编码器的校准(略)
4 TOFD检测工艺要领
4.1扫查方法
(略)
4.2数据记录(选通区)
(略)
4.3横向缺陷检测
(略)
4.4 横波辅助检测
(略)
4.5 数据取样间隔
(略)
4.6 扫描漏缺限制
(略)
4.7 缺陷定量和结果评定
(略)
5 TOFD检测记录报告
(略)
6 结论和讨论
⑴TOFD显示要求有A、B、D三种显示。A显示必须是不检波波形,由其相位显示可推断缺陷类别(表面或底面开口缺陷,或内部缺陷,面状或体状缺陷);D显示可判读缺陷在焊缝纵断面中X-Z轴双向位置和范围;B显示可判读缺陷在焊缝横断面中Y-Z轴双向位置。所有显示均有编码器的同步定位数据。
⑵TOFD施探前,制定切实可行、有量化要求的UT工艺规程,并在含人工缺陷或自然缺陷的试块或焊接试样上进行验证演示,对保证TOFD在实际产品上进行可靠检测,具有重要意义。应对六个特定量化要求一一作出应答。
⑶TOFD探头一般采用对向布置、相隔一定间距的一对纵波斜探头。探头对间距要作优化考虑。探头频率和角度的选择相关于被检焊缝厚度。壁厚较薄时,用一对同频率、同尺寸、同角度的探头横跨焊缝两侧;壁厚较厚时,用多对不同角度的横跨焊缝两侧,进行分层检测。
⑷校准试块在TOFD检测中,是校准检测灵敏度、校验声束可覆盖范围、确定缺陷可探范围的重要器具。ASME原规范采用槽型试块,槽的形状和端部特征体现了面状缺陷特征,要求用该试块作验证演示。新规范规定了设有上、下、中三横孔的校验试块,作为灵敏度校准试块,便于校验声束在厚度方向上的可覆盖范围;对厚板则提出了分层检测的孔型试块。长横孔作校验反射体有易加工、且适用于各种声束角度的优点。
⑸TOFD是双探头检测法,通常要设计专用机械手,使其夹持探头对和编码器同步动作,探头对间距要能根据焊缝厚度和声束角度易于调节。必要时还可停下来,用慢动作对相关显示进行复检和诊断。
⑹新规范提出一般采用中心扫查法,即探头对连线中心对准被检焊缝中心线;当焊缝宽度较大,或为检测焊缝熔合线或坡口熔合面上的面状缺陷时,规定还需作两次偏心附加扫查。被检焊缝有横裂纹检出要求时,探头对还应置于磨平的焊缝表面,作平行于焊缝轴线的扫查。
⑺TOFD检测主要是用斜射纵波检测,根据缺陷端部的衍射波来检测缺陷,并对缺陷进行定位、定量和表征分类的。近表面和近底面的缺陷,由于侧向波和底面回波脉冲宽度的影响,有可能识别不了。为弥补这一缺点,尚需用普通斜探头对表层和底层作补充检测。在自动检测装置中,一般通过多组探头对和多种角度的单探头的平列设置来统筹解决。
⑻ TOFD技术是1972年由英国哈威尔核工业无损检测中心的M.G.SiLk博士首创的。迄今为止,世界上已公布的有关TOFD法的应用标准主要有:英标 BS 7706:1993,欧标 ENV 583-6:2000,日标 NDIS 2423:2001,美标 ASME 规范案例 2235:1996,2003,2005,ASME 2004版第Ⅴ卷第四章非强制性附录E-475,L-410~491,2006增补版强制性附录Ⅲ其中,有TOFD图谱识别辅导内容的为英标和美标(以上除日标外,笔者均有细节介绍散见于国内相关期刊上)。 |